CUID 1
Modh CVD (Sioscadh Gaile Ceimiceach):
Ag 900-2300 ℃, ag baint úsáide as TaCl5agus CnHm mar fhoinsí tantalam agus carbóin, H₂ mar atmaisféar laghdaitheora, Ar₂ mar ghás iompróra, scannán sil-leagain imoibrithe.Tá an sciath ullmhaithe dlúth, aonfhoirmeach agus ard-íonachta.Mar sin féin, tá roinnt fadhbanna cosúil le próiseas casta, costas costasach, rialú sreabhadh aeir deacair agus éifeachtacht íseal taisce.
CUID/2
Modh shintéirithe sciodair:
Tá an sciodar ina bhfuil foinse carbóin, foinse tantalam, scaiptheoir agus ceanglóra brataithe ar an graifít agus sintered ag teocht ard tar éis a thriomú.Fásann an sciath ullmhaithe gan treoshuíomh rialta, tá costas íseal aige agus tá sé oiriúnach le haghaidh táirgeadh ar scála mór.Tá sé fós le hiniúchadh chun sciath aonfhoirmeach agus iomlán a bhaint amach ar ghraifít mhór, deireadh a chur le lochtanna tacaíochta agus feabhas a chur ar fhórsa nasctha brataithe.
CUID/3
Modh spraeála plasma:
Déantar púdar TaC a leá trí stua plasma ag teocht ard, a atomized isteach i braoiníní teocht ard ag scaird ardluais, agus a spraeáil ar dhromchla ábhar grafite.Tá sé éasca ciseal ocsaíd a fhoirmiú faoi neamhfholús, agus tá an tomhaltas fuinnimh mór.
Fíor .Tráidire wafer tar éis é a úsáid i ngléas MOCVD fás epitaxial GaN (Veeco P75).Tá an ceann ar chlé brataithe le TaC agus tá an ceann ar dheis brataithe le SiC.
TaC brataitheis gá páirteanna graifíte a réiteach
CUID 1
Fórsa ceangailteach:
Tá an comhéifeacht leathnú teirmeach agus airíonna fisiceacha eile idir TaC agus ábhair charbóin difriúil, tá an neart nasctha sciath íseal, tá sé deacair scoilteanna, pores agus strus teirmeach a sheachaint, agus is furasta an sciath a craiceann san atmaisféar iarbhír ina bhfuil lobhadh agus próiseas ardú agus fuaraithe arís agus arís eile.
CUID/2
íonacht:
Cumhdach TaCNí mór íonacht ultra-ard a bheith ann chun neamhíonachtaí agus truailliú a sheachaint faoi choinníollacha teocht ard, agus is gá na caighdeáin éifeachtacha ábhar agus caighdeáin tréithrithe carbóin saor in aisce agus neamhíonachtaí intreacha ar dhromchla agus taobh istigh den sciath iomlán a chomhaontú.
CUID/3
Cobhsaíocht:
Is iad friotaíocht teocht ard agus friotaíocht atmaisféar ceimiceach os cionn 2300 ℃ na táscairí is tábhachtaí chun cobhsaíocht an sciath a thástáil.Tá poill phionta, scoilteanna, coirnéil ar iarraidh, agus teorainneacha gráin treoshuímh aonair éasca a chur faoi deara gáis chreimneach a penetrate agus dul isteach sa graifít, a eascraíonn i teip cosanta sciath.
CUID/4
Friotaíocht ocsaídiúcháin:
Tosaíonn TaC a ocsaídiú go Ta2O5 nuair a bhíonn sé os cionn 500 ℃, agus ardaíonn an ráta ocsaídiúcháin go mór le méadú ar theocht agus tiúchan ocsaigine.Tosaíonn an ocsaídiú dromchla ó na teorainneacha gráin agus gráin bheaga, agus de réir a chéile cruthaítear criostail columnar agus criostail briste, rud a fhágann go bhfuil líon mór bearnaí agus poill ann, agus déantar insíothlú ocsaigine a dhianú go dtí go ndéantar an sciath a bhaint.Tá seoltacht teirmeach bocht agus éagsúlacht dathanna ag an gciseal ocsaíd mar thoradh air sin.
CUID/5
Comhionannas agus garbh:
D'fhéadfadh tiúchan strus teirmeach áitiúil a bheith mar thoradh ar dháileadh míchothrom an dromchla sciath, rud a mhéadaíonn an baol scáineadh agus spalling.Ina theannta sin, bíonn tionchar díreach ag garbh an dromchla ar an idirghníomhú idir an sciath agus an timpeallacht sheachtrach, agus go n-eascraíonn garbh ró-ard go héasca go dtiocfaidh méadú ar fhrithchuimilt leis an wafer agus réimse teirmeach míchothrom.
CUID/6
Méid gráin:
Cuidíonn an méid gráin aonfhoirmeach le cobhsaíocht an sciath.Má tá an méid gráin beag, níl an banna daingean, agus tá sé éasca a ocsaídiú agus a chreimeadh, rud a fhágann go bhfuil líon mór scoilteanna agus poill san imeall gráin, rud a laghdaíonn feidhmíocht chosanta an sciath.Má tá an méid gráin ró-mhór, tá sé sách garbh, agus tá an sciath éasca le flake amach faoi strus teirmeach.
Am poist: Mar-05-2024